B/S 架构，基于网页的控制方式；支持远程对拼接 处理器的开关机控制

1、点间距：≤0.9375mm,屏体尺寸宽度≥6 米，高度≥2.025 米；屏体分辨率宽≥6400 点，高≥2160点；

2、单元分辨率（W×H）：640×360；

3、像素密度：1137777 点/㎡；

4、单元面积：0.2025 ㎡；

5、显示单元相对错位：垂直相对错位：≤0.05mm 水平相对错位：≤0.05mm；

6、单元拼接间隙：≤0.05mm；

7、相邻像素之间平整度：≤0.05mm；

8、相邻模块之间平整度：≤0.05mm；

9、单元比例：16：9；

10、发光点中心距偏差：≤1%；

11、像素构成：全倒装集成三合一 COB 封装；

12、封装方式：COB 全倒装封装，即 RGB 晶片全倒装技术，晶片直接焊在 PCB上，无焊线，发光晶片单边尺寸需≤100μm，采用巨量转移固晶工艺；

13、箱体材质：箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型；

14、单元尺寸（W×H×D）：600×337.5×43.5mm。