SEMI-e 2025 第七届深圳国际半导体展
时间：2025年6月25-27日
地点：深圳国际会展中心(宝安新馆4/6/8号馆）
SEMI-e 2025 第七届深圳国际半导体展(简称:SEMI-e)将于 2025 年6月25-27日在深圳国际会展中心(宝安新馆)4/6/8号馆隆重举行!本届展会将聚焦半导体行业的各个细分领域，全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，汇聚超850家以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体为主的企业和新兴展商，为展会注入新势力，展现全“芯”实力。
SEMI-e 多年来深耕半导体展会领域，已发展成为华南极具影响力和性的重要展会平台，每年续约展商比例占比超70%。SEMI-e2025 第七届深圳国际半导体展会将延续覆盖 60,000 平方米展出面积，携手 850余家展商，由多家行业协会联合主办，开启精彩纷呈的 50+主题活动，预计迎来观众 70,000 人，为半导体产业链的升阶发展搭建对接、双向奔赴的平台!
展品涵盖半导体设备、设计/芯片/晶圆制造/先进封装、第三代半导体、半导体零部件先进材料、汽车半导体等领域，覆盖半导体全产业链。聚焦汽车芯片、自动驾驶技术、车规功率器件、先进封装与测试技术、新型半导体(GaN/SiC)材料制备等热门话题，吸引了来自半导体行业、汽车新能源、消费电子等多个领域的专家大咖莅临现场参观交流，推动产能扩充，助力优质资源深度对接。SEMI-e致力于为参展商们提供一个高水准高品位、高质量的展示交流舞台!
展示范围
1、设计、芯片、晶圆制造与封装：集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等
2、先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC载板/陶瓷基板：IC载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材)Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等
4、半导体显示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/MicroLED显示、柔性显示与材料及设备等
5、半导体专用设备&零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
6、第三代半导体：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
7、元器件：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
8、机器视觉与传感器：各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等
9：电源&储能技术：储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等
10、毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶：毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等
11、微电子综合智造区：电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等
12、AI与算力、算法、存储、CPO共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案数据存储、光电共封装模块及技术和设备等
13、汽车半导体/车规级先进封装技术：车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级siC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、国际半导体材料商、设备商、封测、制造、代工厂商等
此外，从整个产业链来看，举办地深圳无疑是全国半导体交易具活力的城市之一吸引了众多企业和投资人士的目光。三星西安、富士康、华为云、斯达半导体、SK海力士半导体、华润微电子、长江存储、华虹宏力、英伟达、意法半导体、华大半导体、英飞凌、上海贝岭、士兰微、时创意电子、通富微电、AIXTRON、华进半导体、安士半导体、芯聚能、比亚迪、河北同光、特斯拉、蔚来汽车、小鹏汽车、小米汽车、北汽新能源、长城汽车、一汽、上汽集团、北方华创、上海微电子、中微半导体、中国电科第四十五研究所、中国电科第四十八研究所、盛美半导体、华海清科、芯基微、长川科技等买家莅临现场通过有效市场曝光，实现商业配对!
从全方位的宣传推广，到细致入微的现场服务，SEMI-e2025第七届深圳国际半导体展火热报名中。我们诚邀熟悉的“老朋友”重磅回归，同时也欢迎更多的“新面孔”持续入驻，期待与您共赴这场华南极具影响力和性的科技盛宴!
大会旨在进一步聚集国内国际资源，推进全球半导体组织、企业有效交流合作，共同探讨新环境、新背景、新业态下全球半导体产业的发展重点。基于过往4届的成功举办，本届大会打造全国集成电路产业科技活动周，全面整合专场展览、论坛、专题活动，举办开幕式暨高峰论坛，广泛邀请国内外半导体企业，以及产业、学术、科研、投资界代表出席，向全球业界呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合为一体的行业盛会